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均衡器
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均衡器
0.050 to 2.000GHz, NC6027C-102, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.050～2.000GHz
- 均衡量：1.5dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.1
- NC6027C-102是均衡器系列芯片，均衡频段为0.050~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 2.000GHz, NC6026C-102, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.100～2.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6026C-102是均衡器系列芯片，均衡频段为0.100~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 3.000GHz, NC6017C-103, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.100～3.000GHz
- 均衡量：9.5dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6017C-103是均衡器系列芯片，均衡频段为0.100~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 40.000GHz, NC6036C-140A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.100～40.000GHz
- 均衡量：6.0dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6036C-140A是均衡器系列芯片，均衡频段为0.100~40.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.100 to 40.000GHz, NC6036C-140B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.100～40.000GHz
- 均衡量：7.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.5
- NC6036C-140B是均衡器系列芯片，均衡频段为0.100~40.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.500 to 1.500GHz, NC6032C-0515, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～1.500GHz
- 均衡量：3.5dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6032C-0515是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~1.500GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 20.000GHz, NC6001C-120A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～20.000GHz
- 均衡量：12.0dB
- 插入损耗：1.4dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6001C-120A是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 20.000GHz, NC6001C-120B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～20.000GHz
- 均衡量：14.0dB
- 插入损耗：1.4dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6001C-120B是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 20.000GHz, NC6001C-120C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～20.000GHz
- 均衡量：16.0dB
- 插入损耗：1.2dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6001C-120C是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.500 to 3.000GHz, NC6040C-0530, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～3.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：1.4dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6040C-0530是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.500 to 3.000GHz, NC6040C-0530A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～3.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：1.1dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6040C-0530A是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.500 to 8.000GHz, NC6019C-108, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～8.000GHz
- 均衡量：10.0dB
- 插入损耗：0.9dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6019C-108是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~8.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.900 to 1.200GHz, NC6037C-0912, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.900～1.200GHz
- 均衡量：0.9dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6037C-0912是均衡器系列芯片，均衡频段为0.900~1.200GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.000 to 18.000GHz, CNW601180A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～18.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.2
- CNW601180A是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.000 to 18.000GHz, CNW601181A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～18.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.1
- CNW601181A是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.000 to 2.000GHz, XC-EQ-0102-3, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～2.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：
- XC-EQ-0102-3是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.000 to 6.000GHz, XC-EQ-0106-3, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～6.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：
- XC-EQ-0106-3是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.000 to 8.000GHz, XC-EQ-0108-3P5, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.000～8.000GHz
- 均衡量：3.5dB
- 插入损耗：0.5dB@18GHz
- VSWR：
- XC-EQ-0108-3P5是均衡器系列芯片，均衡频段为1.000~8.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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1.300 to 2.300GHz, NC6003C-1323, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：1.300～2.300GHz
- 均衡量：3.5dB
- 插入损耗：0.9dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6003C-1323是均衡器系列芯片，均衡频段为1.300~2.300GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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12.000 to 18.000GHz, CNW612180A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：12.000～18.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：1.3dB@18GHz
- VSWR：1.2
- CNW612180A是均衡器系列芯片，均衡频段为12.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
12.000 to 18.000GHz, NC6049C-1218, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：12.000～18.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：1.6dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6049C-1218是均衡器系列芯片，均衡频段为12.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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12.000 to 18.000GHz, NC6052C-1218, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：12.000～18.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：1.8dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6052C-1218是均衡器系列芯片，均衡频段为12.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
14.000 to 18.000GHz, NC6008C-1418A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：14.000～18.000GHz
- 均衡量：2.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6008C-1418A是均衡器系列芯片，均衡频段为14.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
14.000 to 18.000GHz, NC6008C-1418C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：14.000～18.000GHz
- 均衡量：5.0dB
- 插入损耗：1.7dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6008C-1418C是均衡器系列芯片，均衡频段为14.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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17.000 to 20.000GHz, NC6047C-1720, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：17.000～20.000GHz
- 均衡量：1.8dB
- 插入损耗：1.1dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6047C-1720是均衡器系列芯片，均衡频段为17.000~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
17.000 to 20.000GHz, NC6053C-1720, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：17.000～20.000GHz
- 均衡量：2.3dB
- 插入损耗：1.2dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6053C-1720是均衡器系列芯片，均衡频段为17.000~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：6.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6004C-212B是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：8.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6004C-212C是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212D, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：10.0dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6004C-212D是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：2.5dB
- 插入损耗：1.0dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6012C-212A是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试； 普军级及以上产品，请联系在线客服索取报价； 科研、院校等单位可申请5-100万预授信（联系客服） 射频易商城（成都仓库）发货，并提供售后服务 SKU: NC6012C-212A
