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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 20.000GHz, STHP8R0-H060 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP8R0-H060是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~20.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: STHP8R0-H060 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, XC-LF-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, IFL-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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芯片电容, 基础元器件
100pF, ≥100G@100V, 单面留边 单层芯片电容
品牌:丽芯微电子
型号:C12-30-100V-101
容值/容差:100pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥100G@100V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:0.762*0.762*0.178 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,单面电极留有绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。
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SKU: C12-30-100V-101
均衡器
0.500 to 20.000GHz, NC6001C-120A, 10dB 均衡量 均衡器
频率:0.500~20.000GHz
均衡量:12.0dB
插入损耗:1.4dB@18GHz
VSWR:1.3
NC6001C-120A是均衡器系列芯片,均衡频段为0.500~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: NC6001C-120A
均衡器
6.000 to 18.000GHz, NC6056C-618, 10dB 均衡量 均衡器
频率:6.000~18.000GHz
均衡量:3.6dB
插入损耗:0.3dB@18GHz
VSWR:1.4
NC6056C-618是均衡器系列芯片,均衡频段为6.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: NC6056C-618
均衡器
8.000 to 12.000GHz, XC-EQ-0812-4, 10dB 均衡量 均衡器
频率:8.000~12.000GHz
均衡量:4.2dB
插入损耗:1dB@18GHz
VSWR:
XC-EQ-0812-4是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: XC-EQ-0812-4