华为首发5G芯片：“天罡”与“巴龙5000” 留言

2019年1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了两款5G芯片，分别是5G基站核心芯片(华为天罡)和5G终端的基带芯片(巴龙5000)。

全球首款5G基站核心芯片：天罡

华为早在2009年就开展了5G研发，是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。天罡芯片是全球首款5G基站核心芯片，这款芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。

在集成度上，首次在极低的天线尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming(波束形成)，单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽。

基于该芯片，可以使整个5G基站尺寸缩小55%，重量减少23%。同时，由于这颗芯片在功耗方面的大幅度下降，5G到来的时候，90%的站点是不需要进行市电改造的。安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地，5G的大规模部署时机已经到来了，5G在标准、产品、终端、安全方面都已经准备就绪。

5G多模终端芯片：巴龙5000

巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组，理论传输速度高达2.3Gbps，它支持5G跨所有频带，包括Sub6 GHz和毫米波(MmWave)，提供一个完整的5G解决方案，适合多种使用情况。

现场发布的5G CPE速度最快，采取巴龙5000芯片，支持毫米波和WiFi6链接，3.2Gbps速率，支持Hilink连接，接上5G网络。余承东透露，今年2月底的西班牙MWC世界移动通信大会上，华为将发布搭载巴龙5000基带和麒麟980芯片的5G折叠屏商用手机。

华为秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

极简5G，助推全球5G快速规模部署

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。

引入AI，打造自动驾驶网络

本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

 

 

原文始发于微信公众号（雷达通信电子战）