中电十三所 十七专
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均衡器
14.000 to 18.000GHz, NC6008C-1418A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:14.000~18.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6008C-1418A是均衡器系列芯片,均衡频段为14.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, NC6015C-218, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:1.4dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6015C-218是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, NC6034C-206, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:1.5
- NC6034C-206是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 13.000GHz, NC6055C-513, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~13.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:0.3dB@18GHz
- VSWR:1.4
- NC6055C-513是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~13.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.000 to 12.000GHz, NC6051C-812B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.000~12.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:1.1dB@18GHz
- VSWR:1.1
- NC6051C-812B是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.000 to 12.000GHz, NC6059C-812, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.000~12.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:1.2dB@18GHz
- VSWR:1.7
- NC6059C-812是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.500 to 10.500GHz, NC6029C-8510, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.500~10.500GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:1.3dB@18GHz
- VSWR:1.5
- NC6029C-8510是均衡器系列芯片,均衡频段为8.500~10.500GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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