丽芯微电
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芯片电容, 基础元器件
330pF, 20%, 多层芯片电容(镀金焊盘)
- 品牌:丽芯微电子
- 型号:C14-0202-100V-331
- 容值/容差:330pF / 20%
- 温度系数:±15%@-55~+125℃
- 绝缘电阻@电压:20%
- 损耗@频率:100V
- 封装尺寸:0.5*0.5*0.35 mm
- 性能特点:电容器ESL小,谐振频率高;适合键合组装方式,与半导体芯片相同的装配工艺;容量高,相比单层陶瓷电容器体积更小,可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪;微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域,可替代部分单层电容。
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