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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH124, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:2.0dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH124是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH125, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:3.0dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH125是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH126, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:4.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH126是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH127, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:5.0dB
- 插入损耗:0.9dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH127是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH129, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:7.0dB
- 插入损耗:1.1dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH129是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH130, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:1.2dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH130是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH131, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:9.0dB
- 插入损耗:1.3dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH131是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, MH168 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH168是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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