Die 裸芯片
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均衡器
0.050 to 2.000GHz, NC6027C-102, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.050~2.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.1
- NC6027C-102是均衡器系列芯片,均衡频段为0.050~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6012C-212B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~12.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:1.0dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6012C-212B是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.700 to 3.100GHz, NC6028C-2731, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.700~3.100GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:1.4dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6028C-2731是均衡器系列芯片,均衡频段为2.700~3.100GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 12.000GHz, NC6020C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:6.000~12.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:0.3dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6020C-612是均衡器系列芯片,均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.000 to 9.000GHz, NC6042C-809, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.000~9.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:0.85@96GHzdB@18GHz
- VSWR:1.1
- NC6042C-809是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~9.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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