均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH117, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～18.000GHz
- 均衡量：8.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH117是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212D, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～12.000GHz
- 均衡量：10.0dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6004C-212D是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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2.000 to 18.000GHz, NC6015C-218, 10dB 均衡量 均衡器
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- 插入损耗：1.4dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6015C-218是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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6.000 to 12.000GHz, NC6020C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～12.000GHz
- 均衡量：1.5dB
- 插入损耗：0.3dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6020C-612是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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6.000 to 12.000GHz, NC6023C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～12.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.6dB@18GHz
- VSWR：1.2
- NC6023C-612是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
17.000 to 20.000GHz, NC6047C-1720, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：17.000～20.000GHz
- 均衡量：1.8dB
- 插入损耗：1.1dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6047C-1720是均衡器系列芯片，均衡频段为17.000~20.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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6.000 to 18.000GHz, XC-EQ-0618-5, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：6.000～18.000GHz
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- 插入损耗：1dB@18GHz
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- XC-EQ-0618-5是均衡器系列芯片，均衡频段为6.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH121, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～18.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：0.8dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH121是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH122, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：2.000～18.000GHz
- 均衡量：3.0dB
- 插入损耗：0.7dB@18GHz
- VSWR：1.28
- MH122是均衡器系列芯片，均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 3.000GHz, NC6040C-0530, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～3.000GHz
- 均衡量：4.0dB
- 插入损耗：1.4dB@18GHz
- VSWR：1.3
- NC6040C-0530是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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0.500 to 3.000GHz, NC6040C-0530A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率：0.500～3.000GHz
- 均衡量：5.0dB
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- NC6040C-0530A是均衡器系列芯片，均衡频段为0.500~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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