均衡器
1.000 to 8.000GHz, XC-EQ-0108-3P5, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:1.000~8.000GHz
- 均衡量:3.5dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:
- XC-EQ-0108-3P5是均衡器系列芯片,均衡频段为1.000~8.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~12.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6004C-212C是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 12.000GHz, NC6004C-212D, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~12.000GHz
- 均衡量:10.0dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6004C-212D是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
5.000 to 15.000GHz, NC6039C-515, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:5.000~15.000GHz
- 均衡量:8.0dB
- 插入损耗:0.95@15GHzdB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6039C-515是均衡器系列芯片,均衡频段为5.000~15.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 12.000GHz, NC6020C-612, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:6.000~12.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:0.3dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6020C-612是均衡器系列芯片,均衡频段为6.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
14.000 to 18.000GHz, NC6008C-1418C, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:14.000~18.000GHz
- 均衡量:5.0dB
- 插入损耗:1.7dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6008C-1418C是均衡器系列芯片,均衡频段为14.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 18.000GHz, XC-EQ-0618-4, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:6.000~18.000GHz
- 均衡量:4.0dB
- 插入损耗:0.9dB@18GHz
- VSWR:
- XC-EQ-0618-4是均衡器系列芯片,均衡频段为6.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH120, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:5.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH120是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, MH121, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:4.0dB
- 插入损耗:0.8dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH121是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 1.500GHz, NC6032C-0515, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.500~1.500GHz
- 均衡量:3.5dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6032C-0515是均衡器系列芯片,均衡频段为0.500~1.500GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.500 to 3.000GHz, NC6040C-0530, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.500~3.000GHz
- 均衡量:4.0dB
- 插入损耗:1.4dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6040C-0530是均衡器系列芯片,均衡频段为0.500~3.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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