微带线上串联RLC的最佳封装

微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装： PCB上的RLC最常见的封装有： 0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。 0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。 0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。 01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。 封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？ 仿真这四种封装分别构成的无源链路回波