Splitter之十一：无隔离宽带功分器

无隔离宽带等功分器 采用野蛮优化和HFSS仿真能显著缩短样品开发周期。 假设需要用PCB做一个2~18GHz的无隔离宽带等功分器，如何开始？ 我们知道这种无隔离宽带等功分器包含两部分： 无隔离的等功分的T形节—— 两个100欧→50欧多节宽带阻抗变换器—— 如下图所示： 第一步选板材。根据经验，选射频微波专用板材较合适，RO4350B材料较常用。介质厚度与微带线线宽相关，ADS自带的LineCal计算器，可算出20mil介质厚度的50欧微带线线宽43mil，而多节阻抗变换器中出现的92.5欧微带线线宽大概12mil。 ∵上图等功分： ∴P2 = P3； 而且通常： ∵Z0 = 50欧， ∵Z2