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射频微波

射频微波器件与组件用于实现微波信号的频率、功率、相位等各种变换,其中,微波信号和射频的概念基本等同,就是频率比较高的模拟信号,一般在数十兆赫兹到上百吉赫兹一直到太赫兹;微波组件一般由微波电路、以及一些分立的微波器件组成,技术发展方向是小型化、低成本,实现的技术途径包括HMIC和MMIC,MMIC就是把微波组件设计在一个半导体芯片上,集成度比HMIC要高2~3个数量级,一般一颗MMIC就实现一个功能,未来是多功能集成化,最终把系统级的功能都是实现到一个芯片上,就成了大家所熟知的射频SoC;HMIC也可以看作是对MMIC的二次集成,HMIC主要包括厚、薄膜集成电路以及系统级封装SIP等,厚膜集成电路现在还是比较常见的微波组件工艺,具有成本低、周期短、设计灵活的优点,基于LTCC的3D封装工艺能够进一步实现微波组件的小型化,在军用领域应用逐渐增加。在军用领域,一些用量特别大的芯片可以做成单片的形式,比如相控阵雷达TR组件中的末级功放,用量非常大,做成单片还划得来;像很多小批量定制化的产品就不适合做成单片的,还是以混合集成电路为主。

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