均衡器
0.050 to 2.000GHz, NC6027C-102, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.050~2.000GHz
- 均衡量:1.5dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.1
- NC6027C-102是均衡器系列芯片,均衡频段为0.050~2.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
1.300 to 2.300GHz, NC6003C-1323, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:1.300~2.300GHz
- 均衡量:3.5dB
- 插入损耗:0.9dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6003C-1323是均衡器系列芯片,均衡频段为1.300~2.300GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, NC6021C-218A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:5.5dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6021C-218A是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 18.000GHz, NC6021C-218B, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~18.000GHz
- 均衡量:6.5dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6021C-218B是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.000 to 12.000GHz, NC6007C-812A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.000~12.000GHz
- 均衡量:4.0dB
- 插入损耗:1.0dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6007C-812A是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
8.000 to 12.000GHz, NC6051C-812A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:8.000~12.000GHz
- 均衡量:3.7dB
- 插入损耗:1.1dB@18GHz
- VSWR:1.3
- NC6051C-812A是均衡器系列芯片,均衡频段为8.000~12.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 4.000GHz, XC-EQ-0204-3, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~4.000GHz
- 均衡量:3.0dB
- 插入损耗:0.7dB@18GHz
- VSWR:
- XC-EQ-0204-3是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~4.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
6.000 to 18.000GHz, CNW606180A, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:6.000~18.000GHz
- 均衡量:3.0dB
- 插入损耗:0.6dB@18GHz
- VSWR:1.2
- CNW606180A是均衡器系列芯片,均衡频段为6.000~18.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH127, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:5.0dB
- 插入损耗:0.9dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH127是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
2.000 to 6.000GHz, MH129, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:2.000~6.000GHz
- 均衡量:7.0dB
- 插入损耗:1.1dB@18GHz
- VSWR:1.28
- MH129是均衡器系列芯片,均衡频段为2.000~6.000GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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均衡器
0.900 to 1.200GHz, NC6037C-0912, 10dB 均衡量 均衡器
- 频率:0.900~1.200GHz
- 均衡量:0.9dB
- 插入损耗:0.5dB@18GHz
- VSWR:1.2
- NC6037C-0912是均衡器系列芯片,均衡频段为0.900~1.200GHz。该系列芯片分别可提供2dB~10dB 的均衡量。 该均衡器系列芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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10.750GHz, DR00018 介质振荡器
0.440 to 0.800GHz, THC0620A03 90度 电桥
15.250GHz, PDRO00083 介质振荡器
12.000 to 14.500GHz, F00270 带通滤波器,滤波器
1.400 to 1.900GHz, PD00303 2路 功分器
0.400 to 6.000GHz, LA00144 通用低噪声放大器模块
24.000GHz, PDRO00104 介质振荡器
9.380GHz, PDRO00017 介质振荡器 


