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0.370 to 0.450GHz, F00076 带通滤波器,滤波器
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微封装及微系统模块
基础元器件、常规 陶瓷管壳
温补、恒温、锁相系列晶振
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芯片电容, 基础元器件
1000pF, 20%, 多层芯片电容（镀金焊盘）
品牌：丽芯微电子
型号：C14-0202-100V-102
容值/容差：1000pF / 20%
温度系数：±15%@-55～+125℃
绝缘电阻@电压：20%
损耗@频率：100V
封装尺寸：0.5*0.5*0.35 mm
性能特点：电容器ESL小，谐振频率高;适合键合组装方式，与半导体芯片相同的装配工艺;容量高，相比单层陶瓷电容器体积更小，可提供良好的温度特性;应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪；微组装电路中的滤波与静噪;其他需要小型化的微组装领域，可替代部分单层电容。
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SKU: C14-0202-100V-102
带通滤波器, 滤波器
2.000 to 3.800GHz, F00096 带通滤波器,滤波器
频率 : 2.000 – 3.800 GHz
损耗: 2.5 dB
回波损耗 : 9.5 dB
功率 : 1.0 W
描述 : F00096是一款低通滤波器芯片，通带频率为2.000~3.800GHz，通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00096
带通滤波器, 滤波器
9.750 to 12.250GHz, F00234 带通滤波器,滤波器
频率 : 9.750 – 12.250 GHz
损耗: 1.0 dB
回波损耗 : 14.0 dB
功率 : 1.0 W
描述 : F00234是一款低通滤波器芯片，通带频率为9.750~12.250GHz，通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺，无需额外的接地措施，使用简单方便；芯片背面进行了金属化处理，适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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SKU: F00234
芯片电容, 基础元器件
100pF, ≥100G@100V, 单面留边 单层芯片电容
品牌：丽芯微电子
型号：C12-30-100V-101
容值/容差：100pF / ±20%
温度系数：±15%@-55～+125℃
绝缘电阻@电压：≥100G@100V
损耗@频率：≤4.0@1KHz
封装尺寸：0.762*0.762*0.178 mm
性能特点：尺寸小、容值大，结构简单，单面电极留有绝缘边;采用MM结构，产品寄生参数小，使用频率高至100GHz;表面纯金电极，适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊，以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。
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SKU: C12-30-100V-101
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