滤波器
搜索结果 7:
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带通滤波器, 滤波器
0.010 to 0.080GHz, F00435 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.010 – 0.080 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00435是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.010~0.080GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.024 to 0.080GHz, F00431 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.024 – 0.080 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00431是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.024~0.080GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.616 to 1.627GHz, F00308 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.616 – 1.627 GHz
- 损耗: 5.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00308是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.616~1.627GHz,通带插损5.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.900 to 18.100GHz, STBP165-3R2-D318 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.900 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-3R2-D318是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.900~18.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 26.700GHz, STBP220-9R4-A336 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 26.700 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-9R4-A336是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~26.700GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.800 to 18.100GHz, STBP179-0R3-C438 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.800 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP179-0R3-C438是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.800~18.100GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.700 to 26.700GHz, NC66108C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.700 – 26.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66108C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.700~26.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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