滤波器
搜索结果 15:
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带通滤波器, 滤波器
0.370 to 0.410GHz, F00093 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.370 – 0.410 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 50.0 W
- 描述 : F00093是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.370~0.410GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.000GHz, NC6673C-1011 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6673C-1011是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~11.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 32.000GHz, XC-HF-10 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
15.000 to 32.000GHz, STHP150-H067 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP150-H067是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~32.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
27.000 to 32.000GHz, NC6668C-2732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 27.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6668C-2732是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.000~32.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
28.000 to 32.000GHz, NC6665C-2832 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 28.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6665C-2832是一款低通滤波器芯片,通带频率为28.000~32.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 32.000GHz, NC6637C-2932 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6637C-2932是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.000~32.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 11.000GHz, STBP8R5-6R0-A430 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R5-6R0-A430是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~11.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.000GHz, F00261 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00261是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.000GHz, STBP9R5-3R0-D458 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP9R5-3R0-D458是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.200 to 9.200GHz, NC6674C-8292 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.200 – 9.200 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6674C-8292是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.200~9.200GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.000 to 32.000GHz, XC-HF-9 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, MH173 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH173是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, STLP110-L026 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP110-L026是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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