滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
0.370 to 0.410GHz, F00093 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.370 – 0.410 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 50.0 W
- 描述 : F00093是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.370~0.410GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 26.500GHz, F00524 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00524是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 26.500GHz, F00475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00475是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.700 to 6.700GHz, STBP6R2-1R0-D582 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.700 – 6.700 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP6R2-1R0-D582是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.700~6.700GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 26.500GHz, F00526 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 7.3 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00526是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC66105C-8187 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 2.7 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66105C-8187是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损2.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC66105C-8187M 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 2.7 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66105C-8187M是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损2.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
81.000 to 87.000GHz, NC6659C-8187 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 81.000 – 87.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6659C-8187是一款低通滤波器芯片,通带频率为81.000~87.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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