滤波器
搜索结果 7:
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带通滤波器, 滤波器
0.370 to 0.450GHz, F00076 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.370 – 0.450 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00076是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.370~0.450GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
0.410 to 0.450GHz, F00094 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.410 – 0.450 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 50.0 W
- 描述 : F00094是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.410~0.450GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 26.500GHz, F00524 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00524是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.400 to 18.600GHz, STBP170-3R2-A371 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.400 – 18.600 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP170-3R2-A371是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.400~18.600GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 26.500GHz, F00475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00475是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 8.900GHz, STBP7R5-3R0-D444 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 8.900 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R5-3R0-D444是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~8.900GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 26.500GHz, F00526 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 7.3 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00526是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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