滤波器
搜索结果 7:
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带通滤波器, 滤波器
0.646 to 0.694GHz, F00068 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.646 – 0.694 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00068是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.646~0.694GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.600 to 17.600GHz, STBP156-4R0-A433 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.600 – 17.600 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP156-4R0-A433是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.600~17.600GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.200 to 21.200GHz, F00653 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.200 – 21.200 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00653是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.200~21.200GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 10.700GHz, F00571 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00571是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.500 to 10.700GHz, F00572 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.500 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00572是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.500~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.400 to 10.700GHz, STBP101-1R3-D505 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.400 – 10.700 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP101-1R3-D505是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.400~10.700GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.600GHz, STLP176-L033 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.600 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP176-L033是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.600GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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