滤波器
搜索结果 15:
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低通滤波器, 滤波器
0.025 to 1.000GHz, F00417 低通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.025 – 1.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00417是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.025~1.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.300 to 17.700GHz, STBP165-2R4-A603 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-2R4-A603是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.300~17.700GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.200 to 25.000GHz, STBP211-7R8-A359 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.200 – 25.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP211-7R8-A359是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.200~25.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 17.700GHz, F00204 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00204是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~17.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.600 to 25.000GHz, STBP223-5R4-A591 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.600 – 25.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP223-5R4-A591是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.600~25.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.700 to 26.300GHz, STBP235-5R6-A418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.700 – 26.300 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP235-5R6-A418是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.700~26.300GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.000 to 25.000GHz, NC6687C-2225 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.000 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6687C-2225是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.000~25.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.000 to 25.000GHz, STBP235-3R0-D387 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.000 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP235-3R0-D387是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.000~25.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.800 to 25.000GHz, STBP244-1R2-C312 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.800 – 25.000 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP244-1R2-C312是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.800~25.000GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, F00724 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00724是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, IFL-1 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, MH163 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH163是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, NC6602C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6602C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
射频易商城 官方自营、100%测试; 普军级及以上产品,请联系在线客服索取报价; 科研、院校等单位可申请5-100万预授信(联系客服) 射频易商城(成都仓库)发货,并提供售后服务 SKU: NC6602C-010 -
低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, NC6643C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6643C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, XC-LF-1 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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