滤波器
搜索结果 14:
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低通滤波器, 滤波器
0.025 to 1.000GHz, F00417 低通滤波器,滤波器
- 频率 : 0.025 – 1.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00417是一款低通滤波器芯片,通带频率为0.025~1.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 21.300GHz, STBP197-3R3-D386 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 21.300 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP197-3R3-D386是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~21.300GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.300 to 21.300GHz, STBP203-2R0-D563 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.300 – 21.300 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP203-2R0-D563是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.300~21.300GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.700 to 21.300GHz, STBP210-0R6-E523 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.700 – 21.300 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP210-0R6-E523是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.700~21.300GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.500 to 37.700GHz, STBP321-112-C535 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.500 – 37.700 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP321-112-C535是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.500~37.700GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
32.300 to 37.700GHz, STBP349-5R6-C642 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 32.300 – 37.700 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP349-5R6-C642是一款低通滤波器芯片,通带频率为32.300~37.700GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.300 to 37.700GHz, STBP355-4R4-C596 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.300 – 37.700 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP355-4R4-C596是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.300~37.700GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.200 to 9.200GHz, NC6674C-8292 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.200 – 9.200 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6674C-8292是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.200~9.200GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, F00724 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00724是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, IFL-1 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, MH163 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH163是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, NC6602C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6602C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, NC6643C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6643C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.000GHz, XC-LF-1 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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