滤波器
搜索结果 14:
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带通滤波器, 滤波器
1.000 to 1.500GHz, F00379 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.000 – 1.500 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00379是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.000~1.500GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
11.000 to 27.000GHz, STHP110-H063 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP110-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~27.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.250 to 17.500GHz, F00436 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.250 – 17.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00436是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.250~17.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.400 to 17.500GHz, F00438 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.400 – 17.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00438是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.400~17.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.200 to 17.500GHz, STBP169-1R3-A274 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.200 – 17.500 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP169-1R3-A274是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.200~17.500GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 27.000GHz, F00458 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00458是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~27.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 27.000GHz, F00307 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00307是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~27.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.500 to 27.000GHz, NC6689C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.500 – 27.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6689C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.500~27.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.250 to 3.750GHz, F00155 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.250 – 3.750 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00155是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.250~3.750GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 17.500GHz, STHP7R0-H059 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 17.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP7R0-H059是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~17.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, F00479 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00479是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, IFL-1.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, NC6603C-015 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6603C-015是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 1.500GHz, XC-LF-1P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 1.500 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-1P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~1.500GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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