滤波器
搜索结果 21:
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带通滤波器, 滤波器
1.456 to 1.656GHz, F00612 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.456 – 1.656 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00612是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.456~1.656GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.501 to 1.561GHz, F00223 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.501 – 1.561 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00223是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.501~1.561GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 18.000GHz, STBP140-8R0-A443 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP140-8R0-A443是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~18.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.000GHz, F00576 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00576是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.000GHz, STBP150-6R0-A575 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP150-6R0-A575是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.000 to 18.000GHz, NC6670C-1418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 19.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6670C-1418是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~18.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.500 to 18.000GHz, NC66102C-1418 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.500 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66102C-1418是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.500~18.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.750 to 18.000GHz, F00237 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.750 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.7 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00237是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.750~18.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.900 to 18.000GHz, STBP169-2R1-D462 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.900 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP169-2R1-D462是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.900~18.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.000 to 18.000GHz, F00694 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00694是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.000~18.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 26.700GHz, STBP220-9R4-A336 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 26.700 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP220-9R4-A336是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~26.700GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 18.000GHz, IFL-0218 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-0218是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~18.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 18.000GHz, XC-HF-2 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~18.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.700 to 26.700GHz, NC66108C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.700 – 26.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66108C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.700~26.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.800 to 18.000GHz, F00100 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.800 – 18.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00100是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.800~18.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 18.000GHz, F00476 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00476是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~18.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 18.000GHz, STBP125-110-H059 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP125-110-H059是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~18.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 18.000GHz, F00575 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 18.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00575是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~18.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 18.000GHz, MH180 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 18.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH180是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~18.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 18.000GHz, STLP180-L040 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 18.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP180-L040是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~18.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 18.000GHz, XC-LF-18 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 18.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-18是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~18.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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