滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
1.501 to 1.561GHz, F00223 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.501 – 1.561 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00223是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.501~1.561GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
11.000 to 27.000GHz, STHP110-H063 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP110-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~27.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.300 to 17.700GHz, STBP165-2R4-A603 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-2R4-A603是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.300~17.700GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 17.700GHz, F00204 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00204是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~17.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 27.000GHz, F00458 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00458是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~27.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 27.000GHz, F00307 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 27.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00307是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~27.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.500 to 27.000GHz, NC6689C-2627 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.500 – 27.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6689C-2627是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.500~27.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.980 to 5.320GHz, F00673 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.980 – 5.320 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 100.0 W
- 描述 : F00673是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.980~5.320GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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