滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
1.626 to 1.646GHz, F00284 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.626 – 1.646 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.5 W
- 描述 : F00284是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.626~1.646GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.900 to 12.900GHz, STBP119-2R0-A576 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.900 – 12.900 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP119-2R0-A576是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.900~12.900GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.000 to 28.000GHz, STBP195-170-H063 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP195-170-H063是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STBP200-160-H064 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP200-160-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
12.000 to 28.000GHz, STHP120-H064 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP120-H064是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~28.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
13.000 to 28.000GHz, STHP130-H065 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.000 – 28.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP130-H065是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.000~28.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.800 to 28.000GHz, F00230 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.800 – 28.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00230是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.800~28.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.100 to 12.900GHz, STBP110-3R8-D559 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.100 – 12.900 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP110-3R8-D559是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.100~12.900GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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