滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
1.626 to 1.646GHz, F00284 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.626 – 1.646 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.5 W
- 描述 : F00284是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.626~1.646GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.900 to 19.800GHz, STBP184-2R9-A354 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.900 – 19.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP184-2R9-A354是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.900~19.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.000 to 3.800GHz, F00096 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00096是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~3.800GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.100 to 3.800GHz, F00397 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.100 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00397是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.100~3.800GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.400 to 25.500GHz, STBP230-5R1-A392 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.400 – 25.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP230-5R1-A392是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.400~25.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 3.800GHz, NC6664C-3038 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6664C-3038是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~3.800GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.800GHz, F00567 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00567是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.800GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.600 to 3.800GHz, F00203 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.600 – 3.800 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00203是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.600~3.800GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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