滤波器
搜索结果 11:
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带通滤波器, 滤波器
1.606 to 1.666GHz, F00221 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.606 – 1.666 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00221是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.606~1.666GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.750 to 16.250GHz, F00236 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.750 – 16.250 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00236是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.750~16.250GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.400 to 18.800GHz, STBP166-4R4-A372 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.400 – 18.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP166-4R4-A372是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.400~18.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.560 to 18.800GHz, STBP187-0R3-D507 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.560 – 18.800 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP187-0R3-D507是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.560~18.800GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 10.000GHz, F00525 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00525是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, F00730 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00730是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 10.000GHz, STBP8R0-4R0-D442 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R0-4R0-D442是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, IFL-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, MH172 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH172是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, NC6619C-010 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6619C-010是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 10.000GHz, XC-LF-10 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 10.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~10.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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