滤波器
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带通滤波器, 滤波器
10.400 to 12.000GHz, STBP112-1R6-D613 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.400 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP112-1R6-D613是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.400~12.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.300 to 17.700GHz, STBP165-2R4-A603 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-2R4-A603是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.300~17.700GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 17.700GHz, F00204 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00204是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~17.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 12.000GHz, NC6628C-312 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6628C-312是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~12.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 30.000GHz, XC-HF-6 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~30.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.500 to 10.100GHz, STBP8R3-3R6-D630 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.500 – 10.100 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R3-3R6-D630是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.500~10.100GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 30.000GHz, XC-HF-7 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~30.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 30.000GHz, XC-HF-8 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-8是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.500 to 12.000GHz, F00269 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.500 – 12.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00269是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.500~12.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, F00578 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00578是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, MH174 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH174是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, STLP120-L027 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP120-L027是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, XC-LF-12 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-12是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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