滤波器
搜索结果 12:
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 26.500GHz, F00524 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00524是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 26.500GHz, F00475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00475是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.900 to 22.000GHz, STBP215-1R1-C360 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.900 – 22.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP215-1R1-C360是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.900~22.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 22.000GHz, XC-HF-4 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 22.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-4是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~22.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.500 to 7.500GHz, F00424 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.500 – 7.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00424是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.500~7.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.000 to 7.500GHz, F00154 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.000 – 7.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00154是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.000~7.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 10.700GHz, F00571 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00571是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 26.500GHz, F00526 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 26.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 7.3 dB
- 功率 : 15.0 W
- 描述 : F00526是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~26.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.500 to 10.700GHz, F00572 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.500 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00572是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.500~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.200 to 22.000GHz, STHP9R2-H061 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.200 – 22.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP9R2-H061是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.200~22.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.400 to 10.700GHz, STBP101-1R3-D505 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.400 – 10.700 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP101-1R3-D505是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.400~10.700GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带阻滤波器, 滤波器
DC to 22.000GHz, NC6651C-022 带阻滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 22.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6651C-022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~22.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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