滤波器
搜索结果 14:
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 23.000GHz, STHP100-H062 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP100-H062是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~23.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.000 to 23.000GHz, STBP185-9R0-A334 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP185-9R0-A334是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~23.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, IFL-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-1923是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.000~23.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, NC6638C-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6638C-1923是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.000~23.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.000 to 23.000GHz, NC6639C-1923 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 23.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6639C-1923是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.000~23.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
20.400 to 25.500GHz, STBP230-5R1-A392 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.400 – 25.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP230-5R1-A392是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.400~25.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.500 to 23.000GHz, STBP227-0R5-D459 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.500 – 23.000 GHz
- 损耗: 3.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP227-0R5-D459是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.500~23.000GHz,通带插损3.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.500GHz, STBP3R5-0R1-D632 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.500 GHz
- 损耗: 3.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R5-0R1-D632是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.500GHz,通带插损3.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 10.700GHz, F00571 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00571是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.500 to 10.700GHz, F00572 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.500 – 10.700 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00572是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.500~10.700GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.400 to 10.700GHz, STBP101-1R3-D505 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.400 – 10.700 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP101-1R3-D505是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.400~10.700GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, IFL-3.5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-3.5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, NC6607C-035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6607C-035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 3.500GHz, XC-LF-3P5 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 3.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-3P5是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~3.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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