滤波器
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.000GHz, NC6673C-1011 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6673C-1011是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~11.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.500 to 21.000GHz, NC6695C-1721 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.500 – 21.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6695C-1721是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.500~21.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 4.500GHz, STBP3R6-1R8-F475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 4.500 GHz
- 损耗: 3.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R6-1R8-F475是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~4.500GHz,通带插损3.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.800 to 35.200GHz, STBP325-5R4-C587 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.800 – 35.200 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP325-5R4-C587是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.800~35.200GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 4.500GHz, F00635 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 4.500 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00635是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~4.500GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 11.000GHz, STBP8R5-6R0-A430 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R5-6R0-A430是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~11.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.000GHz, F00261 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00261是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.000GHz, STBP9R5-3R0-D458 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP9R5-3R0-D458是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 21.000GHz, STBP145-130-H060 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 21.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP145-130-H060是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~21.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, MH173 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH173是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.000GHz, STLP110-L026 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP110-L026是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6609C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6609C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6641C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6641C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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