滤波器
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带通滤波器, 滤波器
26.600 to 31.200GHz, STBP289-4R6-C542 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.600 – 31.200 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP289-4R6-C542是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.600~31.200GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.900 to 31.200GHz, STBP306-1R3-C286 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.900 – 31.200 GHz
- 损耗: 3.3 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP306-1R3-C286是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.900~31.200GHz,通带插损3.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 8.000GHz, F00255 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 8.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00255是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~8.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.500 to 8.000GHz, F00266 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.500 – 8.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00266是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.500~8.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.500 to 8.000GHz, NC6672C-6580 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.500 – 8.000 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6672C-6580是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.500~8.000GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.600 to 11.400GHz, F00098 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.600 – 11.400 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00098是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.600~11.400GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.900 to 13.400GHz, STBP107-5R5-D577 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.900 – 13.400 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP107-5R5-D577是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.900~13.400GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 11.400GHz, STLP115-L222 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 11.400 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP115-L222是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~11.400GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, F00577 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00577是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, F00696 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00696是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, IFL-8 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-8是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, MH170 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH170是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, NC6617C-080 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6617C-080是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, STLP8R0-L023 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP8R0-L023是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, STLP8R0-L622 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP8R0-L622是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 8.000GHz, XC-LF-8 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 8.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-8是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~8.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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