滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 11.700GHz, F00398 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 11.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00398是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~11.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.200 to 17.800GHz, STBP165-2R6-D454 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.200 – 17.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP165-2R6-D454是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.200~17.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.200 to 30.600GHz, STBP249-114-A408 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.200 – 30.600 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP249-114-A408是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.200~30.600GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.500 to 37.700GHz, STBP321-112-C535 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.500 – 37.700 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP321-112-C535是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.500~37.700GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.600 to 30.600GHz, STBP286-4R0-C605 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.600 – 30.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP286-4R0-C605是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.600~30.600GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
32.300 to 37.700GHz, STBP349-5R6-C642 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 32.300 – 37.700 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP349-5R6-C642是一款低通滤波器芯片,通带频率为32.300~37.700GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.300 to 37.700GHz, STBP355-4R4-C596 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.300 – 37.700 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP355-4R4-C596是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.300~37.700GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.800GHz, STLP178-L623 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.800 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP178-L623是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.800GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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