滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
2.300 to 3.400GHz, F00568 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.300 – 3.400 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00568是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.300~3.400GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.250 to 3.750GHz, F00155 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.250 – 3.750 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00155是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.250~3.750GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
38.500 to 50.000GHz, STBP443-115-C345 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 38.500 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP443-115-C345是一款低通滤波器芯片,通带频率为38.500~50.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
39.000 to 50.000GHz, STBP445-110-C343 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 39.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP445-110-C343是一款低通滤波器芯片,通带频率为39.000~50.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.000 to 50.000GHz, NC6662C-4050 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6662C-4050是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.000~50.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.000 to 50.000GHz, NC6691C-4050 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.000 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6691C-4050是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.000~50.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
40.600 to 50.000GHz, STBP453-9R4-C626 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 40.600 – 50.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP453-9R4-C626是一款低通滤波器芯片,通带频率为40.600~50.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 11.800GHz, STBP9R9-3R8-D485 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 11.800 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP9R9-3R8-D485是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~11.800GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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