滤波器
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带通滤波器, 滤波器
10.400 to 12.000GHz, STBP112-1R6-D613 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.400 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP112-1R6-D613是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.400~12.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.750 to 16.250GHz, F00236 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.750 – 16.250 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00236是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.750~16.250GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 4.500GHz, STBP3R6-1R8-F475 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 4.500 GHz
- 损耗: 3.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP3R6-1R8-F475是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~4.500GHz,通带插损3.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 12.000GHz, NC6628C-312 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 12.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6628C-312是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~12.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
34.800 to 39.800GHz, STBP373-5R0-C589 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 34.800 – 39.800 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP373-5R0-C589是一款低通滤波器芯片,通带频率为34.800~39.800GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 4.500GHz, F00635 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 4.500 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00635是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~4.500GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
9.500 to 12.000GHz, F00269 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.500 – 12.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00269是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.500~12.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, F00578 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00578是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, MH174 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH174是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, STLP120-L027 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP120-L027是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 12.000GHz, XC-LF-12 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 12.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-12是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~12.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6609C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6609C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 4.500GHz, NC6641C-045 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 4.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6641C-045是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~4.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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