滤波器
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带通滤波器, 滤波器
10.100 to 12.300GHz, STBP112-2R2-A553 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.100 – 12.300 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP112-2R2-A553是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.100~12.300GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.200 to 30.600GHz, STBP249-114-A408 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.200 – 30.600 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP249-114-A408是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.200~30.600GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.600 to 30.600GHz, STBP286-4R0-C605 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.600 – 30.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP286-4R0-C605是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.600~30.600GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.900 to 9.880GHz, F00423 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.900 – 9.880 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00423是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.900~9.880GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, IFL-19 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-19是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, MH181 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH181是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, STLP190-L034 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP190-L034是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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