滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
11.750 to 12.450GHz, STBP122-0R8-A402 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.750 – 12.450 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP122-0R8-A402是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.750~12.450GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.900 to 18.100GHz, STBP165-3R2-D318 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.900 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-3R2-D318是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.900~18.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.800 to 18.100GHz, STBP179-0R3-C438 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.800 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP179-0R3-C438是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.800~18.100GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.900 to 33.900GHz, STBP329-2R0-C389 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.900 – 33.900 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP329-2R0-C389是一款低通滤波器芯片,通带频率为31.900~33.900GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, IFL-19 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-19是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, MH181 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH181是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, STLP190-L034 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP190-L034是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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