滤波器
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 40.000GHz, NC6636C-1040 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 13.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6636C-1040是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~40.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
10.600 to 14.000GHz, STBP123-3R4-A432 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.600 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP123-3R4-A432是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.600~14.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.400 to 14.000GHz, STBP132-1R6-D614 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.400 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP132-1R6-D614是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.400~14.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.500 to 14.000GHz, F00081 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.500 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00081是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.500~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.500 to 14.000GHz, F00581 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.500 – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00581是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.500~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
16.000 to 40.000GHz, XC-HF-16 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-16是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.000~40.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
16.500 to 40.000GHz, STHP165-H070 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.500 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP165-H070是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.500~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, F00418 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 8.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00418是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~40.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
18.000 to 40.000GHz, XC-HF-18 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-18是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~40.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
19.000 to 40.000GHz, NC6646C-1940 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6646C-1940是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.200 to 30.600GHz, STBP249-114-A408 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.200 – 30.600 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP249-114-A408是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.200~30.600GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
20.000 to 40.000GHz, XC-HF-20 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 20.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-20是一款低通滤波器芯片,通带频率为20.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
24.000 to 40.000GHz, MH186 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH186是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, F00457 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 4.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00457是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损4.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, F00490 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00490是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.000 to 40.000GHz, STBP330-140-C607 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP330-140-C607是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.000~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.600 to 30.600GHz, STBP286-4R0-C605 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.600 – 30.600 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP286-4R0-C605是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.600~30.600GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
30.000 to 40.000GHz, F00344 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 30.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00344是一款低通滤波器芯片,通带频率为30.000~40.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
32.000 to 40.000GHz, NC6661C-3240 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 32.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6661C-3240是一款低通滤波器芯片,通带频率为32.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
36.600 to 40.000GHz, STBP383-3R4-C611 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 36.600 – 40.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP383-3R4-C611是一款低通滤波器芯片,通带频率为36.600~40.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.700 to 6.700GHz, STBP6R2-1R0-D582 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.700 – 6.700 GHz
- 损耗: 2.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP6R2-1R0-D582是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.700~6.700GHz,通带插损2.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 14.000GHz, STHP6R0-H058 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 14.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP6R0-H058是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~14.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 40.000GHz, NC6635C-740 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 13.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6635C-740是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~40.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 40.000GHz, NC6624C-840 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6624C-840是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~40.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.000 to 40.000GHz, NC6645C-940 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.000 – 40.000 GHz
- 损耗: 2.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6645C-940是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.000~40.000GHz,通带插损2.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, IFL-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, MH176 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH176是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, NC6621C-014 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6621C-014是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 14.000GHz, XC-LF-14 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 14.000 GHz
- 损耗: 2.1 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-14是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~14.000GHz,通带插损2.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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