滤波器
搜索结果 15:
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 15.000GHz, F00732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 10.8 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00732是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~15.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 15.000GHz, STBP135-3R0-D298 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP135-3R0-D298是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~15.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.500 to 15.000GHz, NC6688C-1215 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.500 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 16.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6688C-1215是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.500~15.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
13.700 to 15.000GHz, STBP144-1R3-A405 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 13.700 – 15.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP144-1R3-A405是一款低通滤波器芯片,通带频率为13.700~15.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.000 to 3.800GHz, F00096 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00096是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~3.800GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.100 to 3.800GHz, F00397 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.100 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00397是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.100~3.800GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.700 to 23.700GHz, STBP227-2R0-A206 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.700 – 23.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP227-2R0-A206是一款低通滤波器芯片,通带频率为21.700~23.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 3.800GHz, NC6664C-3038 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6664C-3038是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~3.800GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.800GHz, F00567 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00567是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.800GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.600 to 3.800GHz, F00203 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.600 – 3.800 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00203是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.600~3.800GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 15.000GHz, STBP105-9R0-H058 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 15.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP105-9R0-H058是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~15.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.300 to 9.500GHz, STBP8R9-1R2-D648 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.300 – 9.500 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP8R9-1R2-D648是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.300~9.500GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 15.000GHz, MH177 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 15.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH177是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~15.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 15.000GHz, NC6622C-015 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 15.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6622C-015是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~15.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.500GHz, NC6618C-095 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.500 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6618C-095是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.500GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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