滤波器
搜索结果 13:
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.000 to 17.000GHz, STBP160-2R0-D441 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 17.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP160-2R0-D441是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~17.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.000 to 17.000GHz, STBP160-2R0-D572 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 17.000 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP160-2R0-D572是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~17.000GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.590 to 16.690GHz, F00643 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.590 – 16.690 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00643是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.590~16.690GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.600 to 6.800GHz, STBP4R7-4R2-H474 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.600 – 6.800 GHz
- 损耗: 0.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP4R7-4R2-H474是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.600~6.800GHz,通带插损0.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 30.000GHz, XC-HF-6 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~30.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 30.000GHz, XC-HF-7 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~30.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 30.000GHz, XC-HF-8 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-8是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.000GHz, IFL-17 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-17是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.000GHz, MH179 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH179是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.000GHz, NC6623C-017 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.000 GHz
- 损耗: 2.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6623C-017是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.000GHz,通带插损2.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.000GHz, STLP170-L032 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP170-L032是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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