滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
15.300 to 17.700GHz, STBP165-2R4-A603 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-2R4-A603是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.300~17.700GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.300 to 17.700GHz, F00204 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.300 – 17.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00204是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.300~17.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.555 to 2.565GHz, F00106 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.555 – 2.565 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : 20.0 W
- 描述 : F00106是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.555~2.565GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.500GHz, STHP2R7-H474 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.500 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP2R7-H474是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~6.500GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 5.500GHz, F00153 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 5.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00153是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~5.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.500 to 5.500GHz, STBP5R0-1R0-D502 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.500 – 5.500 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP5R0-1R0-D502是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.500~5.500GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 5.500GHz, NC6611C-055 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 5.500 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6611C-055是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~5.500GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带阻滤波器, 滤波器
DC to 6.500GHz, NC6649C-065 带阻滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.500 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6649C-065是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.500GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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