滤波器
搜索结果 15:
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高通滤波器, 滤波器
10.000 to 32.000GHz, XC-HF-10 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-10是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
15.000 to 32.000GHz, STHP150-H067 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 0.8 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP150-H067是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.000~32.000GHz,通带插损0.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
15.200 to 17.800GHz, STBP165-2R6-D454 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 15.200 – 17.800 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP165-2R6-D454是一款低通滤波器芯片,通带频率为15.200~17.800GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.000 to 3.800GHz, F00096 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00096是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~3.800GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.100 to 3.800GHz, F00397 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.100 – 3.800 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00397是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.100~3.800GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
24.250 to 25.050GHz, F00257 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 24.250 – 25.050 GHz
- 损耗: 3.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00257是一款低通滤波器芯片,通带频率为24.250~25.050GHz,通带插损3.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
27.000 to 32.000GHz, NC6668C-2732 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 27.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6668C-2732是一款低通滤波器芯片,通带频率为27.000~32.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
28.000 to 32.000GHz, NC6665C-2832 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 28.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6665C-2832是一款低通滤波器芯片,通带频率为28.000~32.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.000 to 32.000GHz, NC6637C-2932 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 1.6 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6637C-2932是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.000~32.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.000 to 3.800GHz, NC6664C-3038 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 3.800 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6664C-3038是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~3.800GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.400 to 3.800GHz, F00567 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.400 – 3.800 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00567是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.400~3.800GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
3.600 to 3.800GHz, F00203 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.600 – 3.800 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00203是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.600~3.800GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
9.000 to 32.000GHz, XC-HF-9 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 9.000 – 32.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为9.000~32.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 17.800GHz, STLP178-L623 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 17.800 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP178-L623是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~17.800GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 32.000GHz, STLP320-L624 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 32.000 GHz
- 损耗: 0.7 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP320-L624是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~32.000GHz,通带插损0.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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