滤波器
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高通滤波器, 滤波器
14.000 to 30.000GHz, STHP140-H066 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP140-H066是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~30.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.900 to 18.100GHz, STBP165-3R2-D318 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.900 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP165-3R2-D318是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.900~18.100GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
17.800 to 18.100GHz, STBP179-0R3-C438 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 17.800 – 18.100 GHz
- 损耗: 2.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP179-0R3-C438是一款低通滤波器芯片,通带频率为17.800~18.100GHz,通带插损2.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
25.000 to 30.000GHz, STBP275-5R0-A593 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 25.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-5R0-A593是一款低通滤波器芯片,通带频率为25.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
46.000 to 52.500GHz, NC66100C-4652 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 46.000 – 52.500 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66100C-4652是一款低通滤波器芯片,通带频率为46.000~52.500GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 30.000GHz, XC-HF-6 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~30.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.700 to 9.000GHz, STBP7R9-2R3-D500 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.700 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R9-2R3-D500是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.700~9.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.800 to 9.000GHz, F00573 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.800 – 9.000 GHz
- 损耗: 3.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00573是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.800~9.000GHz,通带插损3.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
7.000 to 30.000GHz, XC-HF-7 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~30.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
7.000 to 9.000GHz, F00267 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 7.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 11.7 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00267是一款低通滤波器芯片,通带频率为7.000~9.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 30.000GHz, XC-HF-8 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 30.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-8是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~30.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.000 to 9.000GHz, F00391 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 9.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00391是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~9.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, IFL-9 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, MH171 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH171是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 9.000GHz, XC-LF-9 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 9.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-9是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~9.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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