滤波器
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带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
12.000 to 18.400GHz, STBP152-6R4-D662 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 12.000 – 18.400 GHz
- 损耗: 0.9 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP152-6R4-D662是一款低通滤波器芯片,通带频率为12.000~18.400GHz,通带插损0.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
19.800 to 20.100GHz, STBP199-0R3-C439 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 19.800 – 20.100 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP199-0R3-C439是一款低通滤波器芯片,通带频率为19.800~20.100GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.700 to 40.500GHz, STBP361-8R8-C628 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.700 – 40.500 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP361-8R8-C628是一款低通滤波器芯片,通带频率为31.700~40.500GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
32.000 to 40.500GHz, STBP363-8R5-C367 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 32.000 – 40.500 GHz
- 损耗: 2.4 dB
- 回波损耗 : 10.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP363-8R5-C367是一款低通滤波器芯片,通带频率为32.000~40.500GHz,通带插损2.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, IFL-19 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-19是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, MH181 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH181是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, STLP190-L034 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP190-L034是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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