滤波器
搜索结果 7:
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带通滤波器, 滤波器
11.700 to 19.000GHz, F00407 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 11.700 – 19.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00407是一款低通滤波器芯片,通带频率为11.700~19.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.623 to 2.823GHz, F00611 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.623 – 2.823 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00611是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.623~2.823GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.000 to 39.200GHz, STBP361-6R2-A533 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.000 – 39.200 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP361-6R2-A533是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.000~39.200GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
38.750 to 39.250GHz, F00078 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 38.750 – 39.250 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00078是一款低通滤波器芯片,通带频率为38.750~39.250GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, IFL-19 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-19是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, MH181 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH181是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 19.000GHz, STLP190-L034 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 19.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP190-L034是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~19.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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