滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
1.500 to 2.000GHz, F00316 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.500 – 2.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00316是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.500~2.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
22.100 to 23.500GHz, STBP228-1R4-D460 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 22.100 – 23.500 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP228-1R4-D460是一款低通滤波器芯片,通带频率为22.100~23.500GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
23.200 to 31.800GHz, STBP275-8R6-A362 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 23.200 – 31.800 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP275-8R6-A362是一款低通滤波器芯片,通带频率为23.200~31.800GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
29.800 to 35.200GHz, STBP325-5R4-C587 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 29.800 – 35.200 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP325-5R4-C587是一款低通滤波器芯片,通带频率为29.800~35.200GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, IFL-2 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, MH164 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH164是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, NC6604C-020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6604C-020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, XC-LF-2 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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