滤波器
搜索结果 8:
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带通滤波器, 滤波器
1.500 to 2.000GHz, F00316 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.500 – 2.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 2.0 W
- 描述 : F00316是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.500~2.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
26.500 to 27.300GHz, F00580 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 26.500 – 27.300 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00580是一款低通滤波器芯片,通带频率为26.500~27.300GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
31.900 to 33.900GHz, STBP329-2R0-C389 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 31.900 – 33.900 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP329-2R0-C389是一款低通滤波器芯片,通带频率为31.900~33.900GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
8.200 to 9.200GHz, NC6674C-8292 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.200 – 9.200 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6674C-8292是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.200~9.200GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, IFL-2 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.1 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.1dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, MH164 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.2 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH164是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.2dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, NC6604C-020 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6604C-020是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 2.000GHz, XC-LF-2 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 2.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-2是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~2.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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