滤波器
搜索结果 15:
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带通滤波器, 滤波器
1.691 to 2.041GHz, F00646 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.691 – 2.041 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00646是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.691~2.041GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
1.691 to 2.041GHz, F00716 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 1.691 – 2.041 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00716是一款低通滤波器芯片,通带频率为1.691~2.041GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
2.000 to 6.000GHz, NC6613C-206 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6613C-206是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.000~6.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.000GHz, F00254 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 13.1 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00254是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~6.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.700 to 6.000GHz, STBP4R4-3R3-F483 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.700 – 6.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP4R4-3R3-F483是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.700~6.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.000 to 39.200GHz, STBP361-6R2-A533 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.000 – 39.200 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP361-6R2-A533是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.000~39.200GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
4.000 to 6.000GHz, F00013 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 10.9 dB
- 功率 : 10.0 W
- 描述 : F00013是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~6.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
42.000 to 48.000GHz, NC6692C-4248 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 42.000 – 48.000 GHz
- 损耗: 1.8 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6692C-4248是一款低通滤波器芯片,通带频率为42.000~48.000GHz,通带插损1.8dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
5.000 to 6.000GHz, NC6675C-506 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.000 – 6.000 GHz
- 损耗: 4.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6675C-506是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.000~6.000GHz,通带插损4.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, IFL-6 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, MH168 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH168是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, NC6612C-060 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6612C-060是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, NC6642C-060 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6642C-060是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, STLP6R0-L021 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 0.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP6R0-L021是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损0.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 6.000GHz, XC-LF-6 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 6.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-6是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~6.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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