滤波器
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带通滤波器, 滤波器
10.000 to 24.800GHz, STBP174-148-H062 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 10.000 – 24.800 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STBP174-148-H062是一款低通滤波器芯片,通带频率为10.000~24.800GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
2.623 to 2.823GHz, F00611 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 2.623 – 2.823 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 14.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : F00611是一款低通滤波器芯片,通带频率为2.623~2.823GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
21.700 to 23.700GHz, STBP227-2R0-A206 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 21.700 – 23.700 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP227-2R0-A206是一款低通滤波器芯片,通带频率为21.700~23.700GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, IFL-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.5 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, MH169 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 17.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH169是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, NC6616C-070 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.7 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6616C-070是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.7dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, STLP7R0-L022 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 0.5 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP7R0-L022是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损0.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 7.000GHz, XC-LF-7 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 7.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 18.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-LF-7是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~7.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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