滤波器
搜索结果 14:
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带通滤波器, 滤波器
14.000 to 20.000GHz, F00735 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 9.5 dB
- 功率 : 5.0 W
- 描述 : F00735是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.000~20.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
14.900 to 20.300GHz, STBP176-5R4-A585 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 14.900 – 20.300 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP176-5R4-A585是一款低通滤波器芯片,通带频率为14.900~20.300GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
16.000 to 20.000GHz, NC66103C-1620 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 16.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC66103C-1620是一款低通滤波器芯片,通带频率为16.000~20.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
18.000 to 20.000GHz, STBP190-2R0-D437 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 18.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.3 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 1.0 W
- 描述 : STBP190-2R0-D437是一款低通滤波器芯片,通带频率为18.000~20.000GHz,通带插损2.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
3.000 to 20.000GHz, XC-HF-3 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 3.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : XC-HF-3是一款低通滤波器芯片,通带频率为3.000~20.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
33.500 to 38.400GHz, STBP360-4R9-C423 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 33.500 – 38.400 GHz
- 损耗: 1.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP360-4R9-C423是一款低通滤波器芯片,通带频率为33.500~38.400GHz,通带插损1.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.000 to 20.000GHz, IFL-0420 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 20.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : IFL-0420是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.000~20.000GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
4.500 to 20.000GHz, NC6629C-420 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 4.500 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.9 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6629C-420是一款低通滤波器芯片,通带频率为4.500~20.000GHz,通带插损1.9dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
5.000 to 20.000GHz, NC6630C-520 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 5.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.0 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6630C-520是一款低通滤波器芯片,通带频率为5.000~20.000GHz,通带插损2.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
6.000 to 20.000GHz, NC6631C-620 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 2.5 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : NC6631C-620是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~20.000GHz,通带插损2.5dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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带通滤波器, 滤波器
6.000 to 8.900GHz, STBP7R5-3R0-D444 带通滤波器,滤波器
- 频率 : 6.000 – 8.900 GHz
- 损耗: 1.6 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 3.0 W
- 描述 : STBP7R5-3R0-D444是一款低通滤波器芯片,通带频率为6.000~8.900GHz,通带插损1.6dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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高通滤波器, 滤波器
8.000 to 20.000GHz, STHP8R0-H060 高通滤波器,滤波器
- 频率 : 8.000 – 20.000 GHz
- 损耗: 1.0 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STHP8R0-H060是一款低通滤波器芯片,通带频率为8.000~20.000GHz,通带插损1.0dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 20.000GHz, MH182 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 20.000 GHz
- 损耗: 1.3 dB
- 回波损耗 : 15.0 dB
- 功率 : W
- 描述 : MH182是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~20.000GHz,通带插损1.3dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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低通滤波器, 滤波器
DC to 20.000GHz, STLP200-L035 低通滤波器,滤波器
- 频率 : DC – 20.000 GHz
- 损耗: 0.4 dB
- 回波损耗 : 12.0 dB
- 功率 : 0.3 W
- 描述 : STLP200-L035是一款低通滤波器芯片,通带频率为DC~20.000GHz,通带插损0.4dB。该滤波器芯片采用了片上金属化通孔工艺,无需额外的接地措施,使用简单方便;芯片背面进行了金属化处理,适用于导电胶粘接或共晶烧结工艺。
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